主要特點(diǎn)：
自動(dòng)轉(zhuǎn)塔；無摩擦主軸，試驗(yàn)力精度高；
電子加力，全自動(dòng)閉環(huán)式加載控制系統(tǒng)；
高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，精密坐標(biāo)試臺；
采用ARM高速處理器，5.6寸液晶觸摸屏；
中英文界面轉(zhuǎn)換；各種硬度值轉(zhuǎn)換；
加卸荷過程動(dòng)態(tài)顯示時(shí)間-力值曲線；
屏幕上能顯示試驗(yàn)力、壓痕長度、保荷時(shí)間、測量次數(shù)等；
試驗(yàn)過程自動(dòng)化，操作簡單，無人為操作誤差；
凹凸面硬度值自動(dòng)修正；
具備數(shù)據(jù)庫存儲數(shù)據(jù)功能，測試數(shù)據(jù)同步存儲并可導(dǎo)出；
配USB和RS232接口，方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
配微型打印機(jī)，可直接打印測試結(jié)果；
可選配努普壓頭進(jìn)行努氏硬度試驗(yàn)；
可選配HYHV-300圖像測量系統(tǒng)，通過數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)功能，在電腦上控制硬度計(jì)的所有動(dòng)作，自動(dòng)捕捉壓痕圖像，自動(dòng)測量硬度值，自動(dòng)生成硬度曲線，自動(dòng)計(jì)算出有效硬化層深度，并且可以測量硬質(zhì)合金的斷裂韌性；
精度符合GB/T4340.2  ISO6507-2和美國ASTM E92。

應(yīng)用范圍：
黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；
硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等；
滲碳層、氮化層等和淬火硬化層的深度及梯度的測量；
薄板、薄片等微小零件的維氏硬度測量。

技術(shù)參數(shù)：

主要附件：
坐標(biāo)試臺：1個(gè) 
細(xì)軸試臺：1個(gè)
薄板試臺：1個(gè)    
平口鉗：1個(gè)  
大V型塊：1個(gè)
小V型塊：1個(gè)    
金剛石棱錐壓頭：1個(gè)  
標(biāo)準(zhǔn)顯微/維氏硬度塊：3塊
微型打印機(jī)：1個(gè)